9月29日消息，全球先进半导体工艺即将来到2nm节点，台积电明年就会量产，苹果依然是首发用上的，预计会在M5上首发。
NVIDIA这次也会一反常态，也会早早应用2nm工艺，预计会在下一代GPU架构费曼上使用，大概明年3月份的GTC大会上官宣。
联发科、高通也少不了2nm订单，天玑9600已经流片了，高通骁龙8EG6想必也在路上了。
AMD也有2nm工艺的CPU及GPU芯片，不过要到2027年了。
台积电2nm工艺不缺客户，问题是成本又要上涨，此前消息称2nm代工价格达到了3万美元，比当前3nm工艺的2万美元大涨50%，势必会推动明年的芯片新一轮涨价。
台积电2nm越来越贵也给了三星机会，三星2nm工艺据悉会开展价格战，报价只有2万没美元，比台积电的3万美元便宜了1/3之多，对厂商很有吸引力，相当于用对方3nm工艺的价格来做2nm芯片。
当然，三星这次能不能抢到一些大客户，还得看2nm工艺表现如何，这一代好消息不少，这次的2nm用上了三星第二代GAA晶体管结构，还有BSPDN背面供电，有点类似Intel的18A工艺。
更关键的是良率也大幅提升，目前已经有70%，用于生产是没啥问题了，后续还可以进一步优化。
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